凸版印刷與IBM簽署含22nm的光掩模制造工藝聯合開發協議
2008-06-26 08:36 來源：日經BP社 責編：尤思佳
近日，凸版印刷宣布與美國IBM簽署了共同開發最尖端光掩模技術的新協議。此次的協議內容涵蓋兩公司自2007年以來共同開發的支持32nm光掩模制造工藝的最終階段，以及支持22nm光掩模制造工藝的全部開發階段。兩公司將從08年6月在美國佛蒙特州Essex Junction的IBM伯靈頓光掩模工廠開始進行共同開發。
根據此次協議，在共同開發的支持32nm光掩模的制造工藝中，將整合凸版印刷在朝霞工廠（埼玉縣新座市）一直進行開發的支持32nm光掩模的制造工藝。據凸版印刷稱，此整合將進一步推進兩公司共同開發的光掩模制造工藝的優化。
兩公司05年開始共同開發45nm工藝半導體用的光掩模。07年在面向32nm工藝半導體的初期量產的開發上一直在擴大合作范圍。此次的協議是其延續。為支援IBM East Fishkill工廠（美國紐約州）的22nm晶圓工藝開發，兩公司在繼45nm工藝及32nm工藝之后，將制造并提供支持22nm工藝的光掩模。
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