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凸版印刷公司28nm掩模工藝準備就緒

2009-04-29 11:54 來源：電子工程 責編：覃麗妮

       【編者按：通過正在進行的與IBM的項目合作，凸版印刷（Toppan Printing）公司宣布已經開發了用于32nm和28nm節點光學掩模的新的制造工藝�！�
       【中華印刷包裝網】 通過正在進行的與IBM的項目合作，凸版印刷（Toppan Printing）公司宣布已經開發了用于32nm和28nm節點光學掩模的新的制造工藝。Toppan表示，在日本Asaka制造的光學掩模與IBM在Essex Junction工廠的掩模完全兼容，且得到了IBM的認證。 
        IBM和Toppan去年宣布在32nm光學掩模工藝和22nm所有的掩模工藝上進行開發合作。Toppan在2005年就開始與IBM合作攻克45nm節點。目前的工作包括支持22nm源掩模最優化（SMO）的專門的掩模，Toppan表示。SMO是將光照源和掩模同時進行最優化，并被看作是實現22nm以及更高節點的沉浸式光刻的可行方法。 
        Toppan表示通過與IBM合作的技術財產積累，該公司計劃在2011年開始SMO光掩模的批量生產。
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