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無線膠訂生產工藝中的常見問題及解決

2009-10-16 09:32 來源:慧聰印刷網  責編:涂運

  【我要印】訊:1)圓背

  書夾子中書位高及書帖闖齊臺太低,書帖伸出應控制在11~12mm,應提高托實板位置;起槽刀太高,應降低起槽刀盤位置,書帖凹槽深度控制在1.0mm以內。

  2)斜背書

  膠溫過高,在落書時書背未固化而落斜,應根據紙質及季節變化調節膠溫,一般控制在160~180℃;機速過快,應使用固化時間短的膠,并降低機速;書夾子開口過大,應調到書帖厚度加15mm,并應同時調窄落書過道、擋桿。

  3)書本訂口、切口部分不成矩形

  應調節托實板與夾書器的平行度和垂直度,使書背訂口上下一致。

  4)封面粘壞
 
  上封滾筒上有野膠,粘住書封面,成型機構下底板粘膠,兩側夾緊板有膠粘住封一、封四,所以應經常清除余膠,使用甲基硅油預防野膠;背膠輪上膠時間過長,產生野膠,應微調上膠時間,盡量不產生野膠并適度降低膠溫。

  5)書封面褶皺或錯位

  書夾子中書位過高,應提高托實板位置;起槽刀太高應降低起槽刀盤位置;膠水溫度太低應提高膠溫;勻膠棒留有膠水,應調整勻膠棒刮膠板間隙使其為零,并檢查勻膠棒內加熱管工作狀況;裝訂速度過快,應調低機速及延長干燥時間后再裁切。

  6)杠線

  書帖闖齊臺太高或書夾子中書位低,應降低托實板的位置;起槽刀太低,應提高起槽刀盤位置;托實機構側面夾緊力太大,應向外適量調節側夾緊板位置。

  7)氣泡或蜂窩狀膠膜

  書夾子中書位高及托實板太低,應提高托實板位置;背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低,測量后提高溫度。

  8)書背裂口或擠壓過度

  書夾子中書位低,應降低托實板位置;上封滾筒壓力過大,應保證上封滾筒與書夾子體底平面之間間距9mm,上膠輪1上膠過多,應將上膠輪1與刮膠板的間隙調至0.2~0.5mm;上膠輪1過高造成壓力過大,應保證上膠輪與書背面接觸,能頂開書背,使膠少量地滲入書頁。

  9)書前頭劈開或翻邊
  
  銑背刀刃口鈍化,應把刀刃磨鋒利并經常去掉粘膠,最好不用該機進行返修書加工;銑背刀支撐盤調節不當,應重新調整。

  10)散帖

  銑背深度不夠;起槽的凹槽深淺不當、槽距不當,應使糟深1.0mm左右,間距在5~10mm之間;熱熔膠溫度過低,缺乏流動性和滲透性,粘接不牢,應按紙質提高膠溫;熱熔膠選型不當,應選擇與紙張克重規格相當的熱熔膠,對保存價值高的銅版紙書,應盡量避免用熱熔膠工藝裝訂,或采用先鎖線后上膠的方式,防止散帖。

  12)書背中間部分不平整

  書本在下落時落差過大,在小聯板上打出凹槽;膠溫過高使書背在上膠時厚薄不勻;起槽不光潔、紙毛未掉、背膠無法平整;銑背刀不鋒利、刀刃角度不對或與靠板間隙過大,造成銑背不光潔,上膠后不平整;托實板位置太低等,應對癥解決。
 
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