華陽電子PCB印刷電路板轉型以電子技術為導向
2012-11-23 08:53 來源：賽迪網 責編：王岑
- 摘要：
- 近年來，中國的PCB印制電路板產業迅速崛起。市場研究機構NTInformation預計，2013年中國的PCB產值將達54.88億美元，超過美國的51.22億美元，躍居全球第二。
【CPP114】訊：近年來，中國的PCB印制電路板產業迅速崛起。市場研究機構NTInformation預計，2013年中國的PCB產值將達54.88億美元，超過美國的51.22億美元，躍居全球第二。中國制造商一方面在普通的單面板、雙面板和低層數的多層板領域，已經在國際市場上占有優勢，另一方面，在看好市場對多層電路板龐大需求的情況下，中國本土制造商通過強化研發、引進先進工藝設備和加強流程管理與質量控制等，也欲在高多層板領域展露頭腳。
江西華陽電子有限公司的負責人認為，目前整個PCB行業處于轉型的階段，這將為國內的多層電路板帶來難以估量的廣闊發展空間，此外，鑒于近年來中國汽車和移動通信市場的高速增長，公司同樣看好汽車電子和手機用板業務。
華陽電子表示，自1984年成立以來，江西華陽電子針對高端市場的發展機遇先后進行了四次產能擴張，最新一輪的擴產主要是提升多層板產量，目前該公司可月產多層板3萬平方米，在其全部電路板產品中所占比例達到80%。電路板層數方面，該公司目前最高可以批量生產32層的線路板。相比較而言，據業內人士介紹，目前國內大量生產的仍是層數不到20層的電路板。
中國本地制造商在多層電路板產能上不斷提升，而近年來新建的外商投資企業的產能也不斷投入利用，使得中國多層電路板的產量快速增長。市場研究公司Prismark新近發表一份報告，預計2003年中國的多層電路板產量將由2002年的2,070萬平方米增長至2,550萬平方米，增長率達23%，而全球其它地區均呈不同程度的下降態勢，中國產量的增長也將拉動全球多層電路板總產量由2002年8,820萬平方米增長至2003年的9,030萬平方米。
中國制造商在擴充產能的同時，其技術水平、內部管理及服務水準也在不斷提升。以深南電路為例，這家中航集團旗下軍工企業出身的公司擁有較強的技術實力。目前除了大批量生產最多32層的電路板外，50層的電路板亦在研發之中，預計2003年底可以投入小批量生產。此外，該公司多層電路板產品的板厚孔徑比最高也達到16：1，并開始采用或正積極研發埋入式平面電阻和埋入式電容技術。在激光鉆孔方面，0.075mm和0.05mm的激光鉆孔技術亦正在研發之中，預計2005年可以投入量產。
在管理方面，據江西華陽電子介紹，該公司已經推行“管理流程再造”，以實現“與市場零距離”。該公司的生產線存在20多個工序，新的“管理流程再造”將上工序視作下工序的供應商，下工序即作為上工序的客戶，以供應商與客戶的關系來要求各個工序，并進行相應獎勵和懲罰，使各個工序更加靈活地貼近市場，同時使生產線上的員工積極主動工作，提高效率，改進質量。
此外，江西華陽電子爭取更多地前期進入客戶的研發，與客戶在諸如可加工性、要求能否實現等方面展開交流，并在阻抗控制、層間配置和布線等方面為客戶提供合理的設計建議；而3-5天的快速首板制作，也為客戶提供了積極的研發支持。在產品質量先期策劃方面，該公司通過對客戶需求的理解、消化，全面系統地設計產品加工路線與方法，通過對樣品、試生產和批量生產的產品進行跟蹤、評價與不斷修正，使其加工的產品滿足客戶需求。據悉，該江西華陽電子目前在國內外PCB業內都享有非常不錯的口碑。
江西華陽電子有限公司的負責人認為，目前整個PCB行業處于轉型的階段，這將為國內的多層電路板帶來難以估量的廣闊發展空間，此外，鑒于近年來中國汽車和移動通信市場的高速增長，公司同樣看好汽車電子和手機用板業務。
華陽電子表示，自1984年成立以來，江西華陽電子針對高端市場的發展機遇先后進行了四次產能擴張，最新一輪的擴產主要是提升多層板產量，目前該公司可月產多層板3萬平方米，在其全部電路板產品中所占比例達到80%。電路板層數方面，該公司目前最高可以批量生產32層的線路板。相比較而言，據業內人士介紹，目前國內大量生產的仍是層數不到20層的電路板。
中國本地制造商在多層電路板產能上不斷提升，而近年來新建的外商投資企業的產能也不斷投入利用，使得中國多層電路板的產量快速增長。市場研究公司Prismark新近發表一份報告，預計2003年中國的多層電路板產量將由2002年的2,070萬平方米增長至2,550萬平方米，增長率達23%，而全球其它地區均呈不同程度的下降態勢，中國產量的增長也將拉動全球多層電路板總產量由2002年8,820萬平方米增長至2003年的9,030萬平方米。
中國制造商在擴充產能的同時，其技術水平、內部管理及服務水準也在不斷提升。以深南電路為例，這家中航集團旗下軍工企業出身的公司擁有較強的技術實力。目前除了大批量生產最多32層的電路板外，50層的電路板亦在研發之中，預計2003年底可以投入小批量生產。此外，該公司多層電路板產品的板厚孔徑比最高也達到16：1，并開始采用或正積極研發埋入式平面電阻和埋入式電容技術。在激光鉆孔方面，0.075mm和0.05mm的激光鉆孔技術亦正在研發之中，預計2005年可以投入量產。
在管理方面，據江西華陽電子介紹，該公司已經推行“管理流程再造”，以實現“與市場零距離”。該公司的生產線存在20多個工序，新的“管理流程再造”將上工序視作下工序的供應商，下工序即作為上工序的客戶，以供應商與客戶的關系來要求各個工序，并進行相應獎勵和懲罰，使各個工序更加靈活地貼近市場，同時使生產線上的員工積極主動工作，提高效率，改進質量。
此外，江西華陽電子爭取更多地前期進入客戶的研發，與客戶在諸如可加工性、要求能否實現等方面展開交流，并在阻抗控制、層間配置和布線等方面為客戶提供合理的設計建議；而3-5天的快速首板制作，也為客戶提供了積極的研發支持。在產品質量先期策劃方面，該公司通過對客戶需求的理解、消化，全面系統地設計產品加工路線與方法，通過對樣品、試生產和批量生產的產品進行跟蹤、評價與不斷修正，使其加工的產品滿足客戶需求。據悉，該江西華陽電子目前在國內外PCB業內都享有非常不錯的口碑。
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