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道康寧推全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料

2013-06-21 08:27 來源:搜狐焦點網 責編:王岑

摘要:
全球領先的有機硅、硅基技術與創新企業道康寧今日向亞洲市場隆重推出全新的道康寧®可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料,這一創新技術專為LED照明用途實現更具成本效益的熱量管理而開發。
  【CPP114】訊:全球領先的有機硅、硅基技術與創新企業道康寧今日向亞洲市場隆重推出全新的道康寧®可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料,這一創新技術專為LED照明用途實現更具成本效益的熱量管理而開發。其新型的有機硅材料有助于LED燈具及照明制造商更迅速、精確地在形狀復雜的基材上印刷或點膠厚度可控的導熱有機硅,同時確保優良的導熱性能、減少浪費從而降低生產成本。道康寧這款全新可印刷/點膠式導熱墊片材料將作為全球新品發布計劃的一部分亮相第18屆廣州國際照明展覽會(3.2號展館,D36號展位),以展示道康寧在全球照明行業的技術領先地位。
  
  道康寧負責全球燈具及照明產品線營銷經理董怡蓓表示:“道康寧擁有規格齊全、行業領先的熱管理有機硅解決方案產品線,全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料的誕生可謂是錦上添花。它完美展現了道康寧密切關注行業動向,積極創造更新、更優質的材料及生產解決方案,滿足客戶最重要的需求——尤其是降低系統成本、提供比傳統導熱材料更優秀的設計和生產靈活性方面的需求。”
  
  據道康寧了解,隨著燈具與照明應用日益復雜化,人們對具有更高性能和成本效益的LED熱管理的需求越來越大,道康寧的這項新技術正是順應了上述需求而產生的。尤其是當與傳統導熱墊片材料相比,這種全新的有機硅材料可減少材料浪費從而使材料成本降低達30-60%,同時增強導熱性能,并幫助提高生產效率。該材料可以通過標準的絲網或銅板印刷工藝,或采用標準點膠設備進行涂布。不論通過何種涂布方式,它都能輕松依附在形狀復雜和表面不平坦的基材上并現場固化,從而提高產量,使涂覆層具有更大的靈活性。
  
  根據不同的導熱水平及是否帶有可控的粘合層厚度,道康寧全新的熱管理產品線分為四個級別。TC-4015和TC-4016墊片的導熱系數為1.71W/mK,而TC-4025和TC-4026的導熱系數更高,達2.5W/mK。其中TC-4016和TC-4026兩個級別的可涂布導熱硅膠墊片材料還摻入了玻璃微珠,幫助更好地控制粘合層厚度。
  
  道康寧新產品線的所有產品都能和鋁、印刷電路板等普通照明基材出色粘合。此外,由于無需傳統導熱墊片所需的玻纖載體,全新的道康寧解決方案在LED燈具或照明的整個使用周期中都能提供更低的熱阻、出色的抗壓性能和穩定可靠、高品質的熱管理。
  
  道康寧可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料是本次展會道康寧重點推出的產品之一。參觀者可以在道康寧展臺上參觀該技術的樣品,并向公司LED照明專家了解更多詳情。目前,道康寧可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料已在全球范圍內上市。
  
  
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