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倒計時2月！swop同期“包裝 智能 未來”論壇啟動，論劍包裝未來！

2017-09-08 10:27 來源：網絡 責編： S9

摘要：
所謂智能包裝，就是在現有包裝技術上，添加更多的相關信息，并可以采用目前先進的智能手機、互聯網、物聯網予以讀取，從而使包裝具有更大的信息容量;使消費者在選購時可以通過產品的包裝更多地了解該商品的信息，從而達到進一步便于消費者選購的目的，智能包裝將會成為未來包裝的重要趨勢，更好地為企業和消費者服務。




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    swop包裝世界（上海）展覽會將于2017年11月7-10日在上海新國際博覽中心舉辦，展會期間將組織一場以包裝行業未來發展趨勢為引導的具有前瞻性內容的論壇，論壇將圍繞智能包裝的未來趨勢展開，來自科研單位、食品和日用品行業的包裝大咖傾力加盟，將與各位一起共同探討智能包裝的發展現狀與前景。


時間: 2017年11月7日(星期二)   下午：1:30～4:30

地點： 上海新國際博覽中心W3-M10

主題：包裝 智能 未來

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