日本森村商事與森村化學日前開發出一項新技術，即利用印刷技術與鍍金相結合的方式生產無線標簽（RFID標簽）天線圖案。該技術在日前舉辦的自動識別展上進行了展示。不使用蝕刻，也就是說可以避免將材料切掉，因此能以更低的成本生產無線標簽天線。森村商事計劃2006年下半年利用該技術量產無線標簽天線。

　　此次的無線標簽天線的制造工序如下：（1）首先使用森村化學自主開發的水溶性特殊墨水，利用印刷技術或噴墨技術，在采用PET等方法形成了天線圖案的柔性底板上繪制出天線圖案；（2）然后將柔性底板放入鍍液中鍍銅。經過上述處理后，就能在利用特殊墨水繪制的布線圖案上形成銅膜。這里使用的特殊墨水是指“將2種金屬形成粒徑數十nm的微粒后溶于水而制成的溶液”（森村商事 樹脂·化學物品業務部RFID業務推進中心主任、總經理隅內秀文）。

　　這種方式沒有對銅箔進行蝕刻、即“減法”工序，只是將材料置于底板上，因此通常稱為“加法”方式。而且銅布線本身是利用電鍍技術形成的，不需熱處理等高溫燒結。因此可使用低耐熱性的柔性底板材料�！疤炀�兩端之間的電阻不足0.4Ω。盡管從塊狀銅來說，非常大，但作為無線標簽天線完全沒有問題” （隅內）。

　　對于布線的加工精度，“假如在開始的工序中就使用印刷技術，將能夠實現80μm的布線間隔。但噴墨技術有飛沫產生，因此精度略有下降”（隅內），布線間隔稍寬一點。

過去的天線形成技術各有優缺點

　　過去的無線標簽天線圖案形成技術大體分為3種，都各有優缺點。一是和此次一樣，利用電鍍技術形成銅布線的方法。但在布線圖案的形成中則使用干式蝕刻技術或濕式蝕刻技術。比如，在使用濕式蝕刻技術的方法中，通常都是將銅箔粘到柔性底板上以后，將布線圖案的掩膜印刷到底板上，然后倒上溶液，將沒有掩膜的那部分銅熔解掉。

　　第2種技術是指直接繪制布線圖案后，進行熱處理。之所以要進行熱處理，是因為假如只是用銀（Ag）膠或銅膠等墨水涂上去的話，電阻太大，無法當作電布線來使用。熱處理大多要在200多度的條件下來進行，低耐熱性的PET等不能作為底板來使用。不過，2005年9月5日，日本產業綜合研究所宣布，開發出了不同于高溫燒結的另一種名為“壓力熱處理”的方法，解決了溫度問題。

　　第3種技術是指利用蒸鍍法或真空濺鍍法等真空工藝的方法。這種方法采用的制造設備價格昂貴，存在如何降低標簽成本的課題。