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凹版制版和顏色管理

2006-11-29 00:00 來源:印刷質量與標準化 責編:中華印刷包裝網

C 電鍍工藝規范電鍍時凹版制版的一個特殊工序,受到人、機、料、液、法、環六大因素的影響較多,情況較復雜

 

(1 )鍍鎳工藝規范與標準鍍鎳的目的是使銅層能夠與輥芯結合牢固。因為在不通電流的情況下,凹印版滾筒的鋼鐵輥芯接觸到酸性鍍銅液時會發生置換反應。而且這層銅是軟的,與鐵芯的結合十分不牢固。因此,清洗后的凹印版滾筒不能直接放入酸性鍍銅溶液中進行電鍍,必須要先鍍鎳再鍍銅。

①溶液配比精確。應根據不同的設備對溶液做適當的調整,每天要檢查pH值和Be°值,缺什么補什么,溶液數量要夠,pH 值達到要求值,不得小于3.8,鍍鎳化驗周期要每周兩次。

②鍍鎳層的質量標準。a.鎳層單面厚度為8~10 μ m;b.鎳層為略帶黃色的全覆蓋鍍層,不允許有毛刺等缺陷。

(2 )鍍銅工藝規范與標準鍍銅既要掩蓋銅輥的缺陷,又要對下道工序—電雕展示最好的工作面,而其自身的引成過程,就是一個極為復雜的過程,這個過程的控制要極嚴密,來不得半點馬虎。

①強化導電性管理。提高銅層質量,重要的是控制好電流差,保證導電部位干凈和接觸良好,使電流值分布均勻,達到版輥兩端和中間的鍍層硬度一致。

②準確配比溶液,首先保證化學品要純,關于濃度配比,有的公司規定為:硫酸銅180~220g/l;硫酸60~70g/l,并加適量的硬度添加劑。應根據銅槽的容積計算各種化學品的用量,準確配比鍍銅溶液。

③選擇硬度添加劑。根據公司的設備條件,選擇電鍍性能最佳的硬度添加劑是一個重要環節,因為控制銅層硬度主要是靠調整鍍液中的添加劑用量。目前多數制版公司則采用日本大和硬度添加劑COMSG,其硬

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