IPC召開國際柔性電路會議
2007-12-22 00:00 來源：互聯網 責編：中華印刷包裝網
隨著柔性電路的新應用被揭開面紗，其提高阻抗控制到改良封裝解決方案的各種優勢也逐漸被各大公司采用。為向行業提供有關柔性電路發展潛力和互連技術行業最新發展的廣泛信息，IPC計劃于2008年2月12日至14日在亞利桑那州菲尼克斯舉辦IPC國際柔性電路會議。
培訓課程將于2月12日和14日舉行，涵蓋主題包括：印刷電路材料、結構與工藝；柔性電路應用；印刷板生產查錯檢修；以及柔性和剛柔印刷板的除膠渣金屬化與電鍍。
2月13日技術會議上將呈現近12個主題。參與者可了解柔性電路史、催化墨印刷、柔性電路材料、生產技術和應用的不斷發展，以及剛柔設計的十大誤區等。
IPC專業發展總監JeanHebeisen說：“在當今市場上，柔性電路為設計師和工程師提供了廣泛選擇和日益增多的優勢。柔性電路往往被用于控制高溫、減少重量與體積和節省裝配成本。”
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