薄膜電晶體取代現有的半導體記憶體可能性并不大，ThinFilmElectronics公司執行董事RolfAberg表示。“但它將成為半導體技術的一種互補技術，將可開創出新興的應用領域。”

例如，比利時的CartamundiGroup就計劃使用ThinFilmElectronics公司的技術，以應用于其新一代獨立式游戲卡上的沉積記憶體電路，可讓用戶更方便透過網際網路玩線上游戲。

ThinFilmElectronics公司正裝配其制造基礎設備，以使其技術可投入市場。而就在不久前，比利時的Agfa和ThinFilmElectronics公司也共同宣布將進一步強化材料性能，以實現印刷記憶體元件的大量生產。

ThinFilmElectronics公司最近還與南韓的InkTec公司簽署了合作協定，其合作重點在于最佳化InkTec公司的銀墨，以用在ThinFilmElectronics公司的記憶體單元電極上。

意法半導體最近也宣布開發出其獨立式薄膜電晶體電路系列的第一款產品。透過有效整合奈米印刷微影和噴墨列印技術，該公司成功地開發出一個4位元的算術邏輯單元、一個全加法器和一次性可編程元件，ST公司的研發專桉經理LuigiOcchipinti透露。

Occhipinti坦承，在該技術投入量產前還有許多困難必須克服。除了電晶體性能不佳以外，他在近日舉行的會議演講中提到“n型有機材料欠缺穩定性”。

因此，薄膜電路的首款應用可能不是一項獨立式元件，而是蓬勃發展中的RFID領域產品。新創企業Kovio公司在此次會議上打破沉默，發佈了基于硅晶的薄膜電晶體技術──，一款低成本的RFID標簽。

目前的RFID標簽單價約為每單元15美分。利用傳統的技術也“無法使單價低于10美分”，Kovio公司執行長AmirMashkoori表示。但Kovio公司的技術卻能使RFID標籤的成本在2008年投入量產后降至5美分，他說。最終的目標是將標籤單價降至每單元1美分。

PolyICGmbH&Co.KG公司在該大會上宣稱在此域上的發展已經超越過Kovio公司。PolyIC正開發的薄膜元件是採用相當先進的捲軸式製程所製造的。該公司力捧兩種有機晶片：一種是具有4位元記憶體的13.56MHz元件PolyID；另一種則是用于‘智慧型物件’的PolyLogo。

第一款產品可望在年底前出樣，PolyIC公司應用部門負責人WolfgangClemens表示。他并未明示該公司RFID標籤的定價，但透露了其目標價格是趨近于“幾美分左右”。

此外，該技術的另一個新興市場是顯示器。新興的Orfid宣稱該公司已經開始針對顯示器市場推出第一批元件。

Orfid公司所開發的有機電子技術稱為‘垂直有機場效電晶體’(VOFET)。由于其架構以及使用其制造中的導電聚合物，VOFET可提供與傳統硅晶電晶體類似的性能，但生產成本卻可顯著降低，Orfid公司表示。

另外一種新方法是由新創企業3TTechnologies公司所開發的。3TTechnologies正致力于開發通用元件平臺與製程，以應用透明的傳導氧化物材料，從而實現該公司所謂的‘透明薄膜技術’或‘不可見電路’。

根據3TTechnologies公司表示，“最初採用以氧化鋅材料為主的主動式透明半導體元件，使得元件的結構和制造方法能夠為透明邏輯電路和顯示畫素轉換提供一種基本的建構模組，可支援各種廣泛的顯示媒介。”