DEK進軍芯片級封裝及太陽能設備市場
2008-03-21 09:15 來源：中國傳動網 責編：余建良
編者按：DEK公司在半導體芯片封裝業務方面的收入約占其總收入的20%，而幾年以前，這一比例還不到5％。DEK進軍芯片級封裝及太陽能設備市場。
老牌SMT絲網印刷機廠商DEK公司展示了其最尖端的芯片級封裝設備。上任不久的DEK亞太區產品經理李宗恩表示，公司在半導體芯片封裝業務方面的收入約占其總收入的20%，而幾年以前，這一比例還不到5％。
這家總部在英國Weymouth的公司一直以來以生產SMT絲網印刷機聞名業界，上游的半導體芯片制造領域對DEK來說是一個更具挑戰但利潤回DEK進軍芯片級封裝及太陽能設備市場報也更豐厚的市場。李宗恩說，半導體芯片封裝向系統級和晶圓級封裝的發展趨勢為DEK創造了機會，DEK可以將其成熟的焊膏絲網印刷技術應用到晶圓級封裝中的關鍵工藝中去，如CSP封裝中的植球工藝等。與此同時，DEK在今年初更是推出了針對太陽能電池片制造的絲網印刷機，進一步把其積累數十年的專利技術推廣到這一新興的制造領域，李宗恩認為，采用絲網印刷工藝制造太陽能電池片的市場機會至少還有6－7年。
據了解，DEK目前全球的營收主要來自亞太市場，僅中國市場就占其全球營業額的50％左右。DEK全球近800名員工，其中近25％在中國，DEK目前在深圳還擁有一個設備組裝工廠，主要生產SMT工藝印刷機。李宗恩透露，DEK用于太陽能電池片制造的設備也計劃在深圳組裝，以貼近中國客戶。
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